專注半導(dǎo)體行業(yè)
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當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 烤膠機 > 程控型烤膠機 > HP200-PA充氮型程控烤膠機
簡要描述：程控烤膠機主要用于半導(dǎo)體、微電子等領(lǐng)域的精密加工過程。它通過精確的溫度控制和計時功能，確保材料在加工過程中達(dá)到所需的物理或化學(xué)狀態(tài)。這種設(shè)備通常配備有先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)和時間設(shè)置功能，能夠根據(jù)不同的實驗要求進(jìn)行精確調(diào)整。
所在城市：無錫市 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新日期：2024-10-17訪 問 量：5574相關(guān)文章
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| 品牌 | LEBO/雷博 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,冶金,電氣 |
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